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中科院院士郝跃:建议重庆加大集成电路设计领域布局

发布时间:2021-04-19 10:11 来源:

核心摘要:郝跃表示,重庆工业基础雄厚,能为半导体、集成电路和芯片的发展提供海量的应用场景。同时还有重庆大学、重庆邮电大学等高校资源,能为该领域的科技研发提供支撑。

 
半导体车间。通讯员 谢力 摄

【中华建设网讯】4月18日,第十五届中国电子信息技术年会在重庆悦来国际会议中心举行。中国科学院院士、中国电子学会副理事长、西安电子科技大学教授郝跃表示,重庆是全国重要的制造业基地,应用场景丰富、高校资源密集,在发展半导体、集成电路、芯片等方面前景广阔。

       “目前,半导体、集成电路、芯片是全球竞争的焦点领域。只有掌握核心技术,才能进一步支撑我国基础产业的高质量发展。” 郝跃表示,重庆工业基础雄厚,能为半导体、集成电路和芯片的发展提供海量的应用场景。同时还有重庆大学、重庆邮电大学等高校资源,能为该领域的科技研发提供支撑。

       他建议,重庆要加大集成电路设计领域的布局,夯实产业发展基础,同时在制造端发力,尤其是提升封装产业领域的研发能力。另外,要加大力度提升制造业能级,为半导体、集成电力和芯片行业的发展提供动力。

       据了解,作为重庆发展半导体行业的核心区域,两江新区已先后引入了万国半导体、奥特斯等全球巨头企业,在产业群、产业链、产业端方面进行了完整的布局。2020年,两江新区电子信息产业产值达到1813亿元。

       与此同时,以两江协同创新区为载体,两江新区还引进了35所全球一流的高校及科研院所,为重庆发展半导体、集成电路和芯片产业提供了强大支撑。


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